TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 468-868
- Herst. Teile-Nr.:
- 216604-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-53-886 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-53-886 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und gewährleistet eine effiziente Raumnutzung in kompakten Konfigurationen. Diese fortschrittliche Steckverbinderbaugruppe verfügt über vier positionierte Kontakte und ein robustes Design, das sich für verschiedene Anwendungen eignet. Der zuverlässige Baustein verfügt über einen Mittenabstand von 2,54 mm, der sich an Standard-Leiterplattenlayouts anpasst und die Integration in bestehende Designs vereinfacht. Die Verwendung von vergoldeten Kontakten erhöht die Leitfähigkeit und schützt gleichzeitig vor Korrosion, so dass starke und dauerhafte Verbindungen gewährleistet sind. Darüber hinaus ermöglicht die Durchstecklöttechnik eine sichere Montage auf Leiterplatten. Diese Steckdose ist ideal für alle, die eine zuverlässige Lösung für eine Reihe von elektronischen Geräten suchen, die auch unter schwierigen Betriebsbedingungen ihre Leistung beibehält.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungssysteme
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert die Layout-Effizienz
Versiegelbar für zusätzlichen Schutz in rauen Umgebungen
Die stapelbare Konfiguration ermöglicht vielseitige Aufstellungen
Das Standard-Steckerprofil gewährleistet die Kompatibilität mit zahlreichen Anwendungen
Der Berührungsschutz gewährleistet zuverlässiges Einstecken und Halten
Der Betriebstemperaturbereich unterstützt eine breite Palette von Anwendungen
Geeignet für Wellenlötverfahren, Verbesserung der Fertigungseffizienz
Konform mit EU RoHS und anderen Umweltstandards
Die hohe Strombelastbarkeit verbessert die Nutzbarkeit in anspruchsvollen Anwendungen
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