TE Connectivity AMP Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Platine-Platine

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RS Best.-Nr.:
501-414
Herst. Teile-Nr.:
163681-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP

Stromstärke

5A

Rastermaß

2.5mm

Anzahl der Kontakte

4

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

2.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Leiterplattenstift Länge

4.3mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-1

Ursprungsland:
PL
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity bietet eine robuste Lösung für Board-to-Board-Verbindungen und gewährleistet eine optimale Signalübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Dieser Steckverbinder mit vertikaler Ausrichtung bietet Platz für vier Positionen und verfügt über eine abtrennbare Stiftleiste, die Flexibilität bei Design und Montage bietet. Mit seinem Engagement für Zuverlässigkeit ist es für einen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ausgelegt und damit für verschiedene Betriebsumgebungen geeignet. Das graue Gehäuse der Buchse passt nahtlos zur modernen elektronischen Ästhetik und bietet eine langlebige Schnittstelle für die Leiterplattenintegration. Darüber hinaus erfüllt der Steckverbinder die wichtigsten gesetzlichen Normen, wodurch sichergestellt wird, dass er die Anforderungen der Industrie an Qualität und Sicherheit erfüllt. Dieses Produkt ist die ideale Wahl für Designer und Ingenieure, die in ihren Projekten zuverlässige Konnektivitätslösungen suchen.

Optimiert für einfache Leiterplattenintegration und zuverlässige Leistung

Spezialisiert für Signalstromkreisanwendungen, die die Funktionalität in verschiedenen Designs verbessern

Hergestellt aus PBT-Material für überragende Langlebigkeit und Hitzebeständigkeit

Das Inline-Kontaktlayout erleichtert ein effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten

Entwickelt mit einer unteren Steckeinführung, die die Montageprozesse vereinfacht

Die Einhaltung der RoHS- und ELV-Richtlinien der EU unterstreicht das Engagement für Umweltsicherheit

Die Verpackung ist für eine einfache Handhabung konzipiert und umfasst eine Menge von 2000 Einheiten

Unterstützt Wellenlötverfahren, die die Kompatibilität mit Standardfertigungstechniken gewährleisten

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