TE Connectivity AMP Leiterplattenleiste Vertikal, 34-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine

Zwischensumme (1 Schale mit 30 Stück)*

€ 229,54

(ohne MwSt.)

€ 275,45

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +€ 229,54€ 7,651

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
472-415
Herst. Teile-Nr.:
499206-8
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMP

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

1A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

34

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold, Zinnleiter

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

2.79mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-55-729

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
CN
Die innovative Steckverbinderlösung von TE Connectivity bietet eine unvergleichliche Leistung für Board-to-Board-Anwendungen und verbindet robustes Design mit benutzerfreundlichen Funktionen. Er wurde speziell für Konfigurationen mit 34 Positionen entwickelt und zeichnet sich durch seine vertikale Montageausrichtung und beeindruckende Zuverlässigkeit aus. Die Durchstecklötmethode sorgt für starke und sichere Verbindungen und ist damit die ideale Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen. Das Produkt ist aus hochwertigem Thermoplast gefertigt und gewährleistet Langlebigkeit und langfristige Funktionalität in anspruchsvollen Umgebungen. Mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und einem kompakten Design passt es sich mühelos an eine Vielzahl von Anwendungen an und bietet gleichzeitig eine außergewöhnliche elektrische Leistung.

Board-to-Board-Steckverbindersystem erhöht die Designflexibilität

Vertikale Leiterplattenmontage vereinfacht die Installation

Robustes zweireihiges Design für bessere Konnektivität

Hergestellt aus hochwertigen Materialien für erhöhte Widerstandsfähigkeit

Löttauchverfahren für hervorragende Lötbarkeit und Haltbarkeit

Bietet effektiven Halt beim Stecken für zuverlässige Verbindungen

Kompatibel mit Standard-Flachbandkabeln für einfache Verwendung

Ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in kompakten Designs

Entwickelt für Wellenlötverfahren zur Rationalisierung der Produktion

Erfüllt verschiedene Industrienormen für Sicherheit und Leistung

Verwandte Links