Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Wellenlötmontage, 5 MCDN

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RS Best.-Nr.:
492-770
Herst. Teile-Nr.:
1750313
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDNV

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

5 MCDN 1, COMBICON FMC 1

Montageart

Wellenlötmontage

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.81mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

2.6mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Ursprungsland:
DE
Die PC-Board-Stiftleiste von Phoenix Contact ist so konzipiert, dass sie eine außergewöhnliche Vielseitigkeit bei der Verbindung elektronischer Geräte bietet und sich nahtlos in den modernen SMT-Lötprozess einfügt. Sein kompaktes Design ermöglicht eine maßgeschneiderte Anpassung an die Leiterplatten und verbessert das Gesamtlayout des Geräts. Das Produkt zeichnet sich durch ein effizientes Pin-Layout und eine robuste Konstruktion aus, die mit mehreren Anschlusstechnologien kompatibel ist und einen rationalisierten Montageprozess ermöglicht. Seine bemerkenswerten Spezifikationen gewährleisten hohe Zuverlässigkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen und unterstützen einen Nennstrom von 8 A und eine Nennspannung von bis zu 160 V. Ganz gleich, ob Sie neue Geräte entwickeln oder bestehende Entwürfe aktualisieren, diese Leiterplatten-Stiftleiste vereint eine effiziente Raumnutzung mit hohen Leistungsstandards und begeistert Ingenieure und Produktentwickler gleichermaßen.

Erleichtert vertikale Verbindungsanordnungen für mehrreihige Aufbauten

Lötstifte für einfache Integration und Zuverlässigkeit

Bietet maximale Flexibilität für verschiedene Steckverbindertechnologien

Besteht aus Materialien, die die WEEE/RoHS-Normen erfüllen

Unterstützt die Installation mit Reflow- und Wellenlötverfahren

Entwickelt für PCB-Anwendungen mit hoher Packungsdichte ohne Leistungseinbußen

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