Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 557-870
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952788
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Reflow (THR) / Wellenlöten | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Reflow (THR) / Wellenlöten | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für eine nahtlose Integration in Ihre Elektronikprojekte konzipiert und bieten eine robuste Datenübertragung und vielseitige Anschlussmöglichkeiten. Mit seinem kompakten Design, das auf die Through-Hole-Reflow-Technologie zugeschnitten ist, eignet sich dieses Bauteil hervorragend für mehrreihige Konfigurationen und maximiert den Platz und die Effizienz auf Ihrer Leiterplatte. Seine überlegene Konstruktion mit einem zuverlässigen Kontaktmaterial aus einer Cu-Legierung garantiert minimalen Widerstand und außergewöhnliche Leistung unter hohen Lastbedingungen. Ideal für alle, die Flexibilität suchen, unterstützt diese Kopfleiste verschiedene Anschlusstechniken bei gleichzeitiger strikter Einhaltung von Umweltstandards und ist somit eine zuverlässige Wahl für umweltbewusste Anwendungen. Mit seinem benutzerfreundlichen Design und seiner hervorragenden Haltbarkeit erfüllt der PCB-Header die modernen Anforderungen des Designs elektronischer Geräte.
Entwickelt für die optimale Integration in SMT-Lötprozesse
Vertikaler Anschluss ermöglicht effiziente mehrreihige Anordnungen auf Leiterplatten
Kompatibel mit Geräten, die verschiedene Verbindungstechnologien erfordern
Bietet Leiterverbindungen auf mehreren Ebenen zur Maximierung der Kontaktdichte
Entspricht den WEEE/RoHS-Vorschriften und ist somit eine umweltfreundliche Wahl
Verpackt in Karton, Förderung nachhaltiger Verpackungspraktiken
Feuchtigkeitsempfindlich Stufe 1, bietet zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen
Schwarzes Isoliermaterial verbessert die Ästhetik und Haltbarkeit
Umfassende Benutzerdokumentation für eine unkomplizierte Installation
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