Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 488-991
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952513
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact MCDNV 1,5/3-G1-3,5 RNP14THR Leiterplatten-Stiftleiste ist für die nahtlose Integration in moderne SMT-Lötprozesse konzipiert. Sein innovatives Pin-Layout ermöglicht eine kompakte, mehrreihige Anordnung, die eine effiziente Nutzung des Platinenplatzes gewährleistet. Dieses Bauteil ist für die Through-Hole-Reflow-Technologie geeignet und zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei verschiedenen elektrischen Anforderungen aus. Mit einer Kombination aus robuster Konstruktion und intuitiven Verriegelungsmechanismen ist er ideal für Anwendungen, die eine erhöhte Haltbarkeit und Stabilität erfordern. Der Header bietet eine vielseitige Lösung mit mehreren Anschlussmöglichkeiten, die den unterschiedlichsten Projektanforderungen gerecht wird und gleichzeitig die strengen Industriestandards erfüllt.
Konzipiert für die Kompatibilität mit dem Reflow-Löten von Durchgangslöchern
Einrastmechanismus für sichere Verbindungen
Vertikale Anordnung optimiert den Platz auf der Leiterplatte
Konstruiert mit langlebigen und zuverlässigen Materialien
Benutzerfreundliches Design erleichtert die Integration in bestehende Systeme
Gleichbleibende Leistung über einen großen Temperaturbereich hinweg
Erfüllt strenge elektrische und mechanische Prüfstandards
Entspricht den WEEE- und RoHS-Richtlinien für Umweltverantwortung
Verpackungen für den Schutz bei Transport und Lagerung
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