Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Durchsteckmontage, COMBICON FMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 483-453
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952474
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB-Header ist für effizientes Durchsteck-Reflow-Löten ausgelegt und erhöht die Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Verbindungen. Mit seiner robusten Konstruktion und dem intuitiven Verriegelungsmechanismus verhindert er effektiv ein versehentliches Trennen der Verbindung und ist damit die ideale Wahl für kompakte Schaltkreisdesigns. Der innovative vertikale Anschluss ermöglicht eine mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte und optimiert so die Raumnutzung. Als Teil der MCDNV 1.5/-G1-RN-THR-Serie entspricht es den etablierten Industriestandards, um eine hervorragende Leistung zu gewährleisten. Dieses Produkt ist eine perfekte Mischung aus Funktionalität und Langlebigkeit und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wobei eine einfache Integration in bestehende Systeme gewährleistet ist.
Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse
Einrastmechanismus für sichere Verbindungen
Unterstützt eine mehrreihige Anordnung und spart so wertvollen Platz auf der Platine
Konstruiert mit WEEE/RoHS-Konformität für ökologische Nachhaltigkeit
Hält extremen Temperaturen stand und sorgt für zuverlässigen Betrieb
Hochwertige verzinnte Kontakte für effiziente Leitfähigkeit
Leichtes Design, dadurch einfache Handhabung und Installation
Entwickelt, um mit verschiedenen Pin-Layouts zu harmonieren, für mehr Flexibilität
Perfekt geeignet für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die kompakte Lösungen erfordern
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