TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 22-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-240
- Herst. Teile-Nr.:
- 103168-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-595 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-595 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine raffinierte Lösung für den Anschluss von Komponenten in einer Board-to-Board-Konfiguration, ideal für verschiedene elektronische Anwendungen. Dieser für die vertikale Montage konzipierte Steckverbinder ist vollständig ummantelt und gewährleistet sichere Verbindungen mit einer zuverlässigen Goldbeschichtung (Au). Das vielseitige Layout mit 22 Steckplätzen und einem Mittenabstand von 2,54 mm vereinfacht die Installation und maximiert die Effizienz. Mit seiner robusten Konstruktion fördert dieses Produkt nicht nur eine starke Konnektivität, sondern verbessert auch die Gesamtintegrität Ihrer elektronischen Baugruppen. Darüber hinaus gewährleistet die Durchstecklötung einen soliden mechanischen Halt und eine lange Lebensdauer, was sie zu einer bevorzugten Wahl für Fachleute macht, die vielseitige und zuverlässige Stiftleistenlösungen benötigen.
Vollständig ummanteltes Header-Design für verbesserte Steckerstabilität
Ein kompaktes und effizientes Layout optimiert die Platzausnutzung auf PCBs
Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Hergestellt aus thermoplastischem Material, um verschiedenen Umweltbedingungen standzuhalten
Konzipiert für eine einfache Leiterplattenbestückung, die den Installationsprozess deutlich beschleunigt
Kompatibel mit Standard-Wellenlöttechniken für erhöhte Fertigungseffizienz
Polarisierte Steckausrichtung gewährleistet korrekte Passung bei Verbindungen
Robuste mechanische Befestigungsmerkmale sorgen für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen
Funktioniert effektiv in einem breiten Temperaturbereich und erfüllt die unterschiedlichsten betrieblichen Anforderungen
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