TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
472-069
Herst. Teile-Nr.:
5-103168-4
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA, RoHS, UL

Distrelec Product Id

304-50-803

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vielseitige Verbindungslösungen entwickelt und gewährleistet durch sein vollständig ummanteltes Design nahtlose Board-to-Board-Verbindungen. Diese robuste Stiftleiste bietet Platz für 12 Positionen auf einer Mittellinie von 2,54 mm und ist damit die ideale Wahl für kompakte Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und dem Durchlötanschluss lässt er sich mühelos in eine breite Palette von elektronischen Baugruppen integrieren. Dieses aus hochwertigem Thermoplast gefertigte und mit einer Nickelunterschicht versehene Bauteil unterstützt eine außergewöhnliche elektrische Leistung bei gleichzeitiger Haltbarkeit in unterschiedlichen Umgebungen. Seine Kompatibilität mit Industriestandards garantiert optimale Funktionalität, während die außergewöhnlichen Spezifikationen für Isolationswiderstand und Spannungsfestigkeit ihn ideal für Signalstromkreisanwendungen machen und eine unvergleichliche Leistung bieten.

Vollständig ummanteltes Design für besseren Schutz vor Umwelteinflüssen

Vertikale Ausrichtung optimiert die Raumnutzung in kompakten Konstruktionen

Hoher Isolationswiderstand gewährleistet zuverlässige Leistung über lange Zeit

Die Nickel-Kontaktbeschichtung unterstützt die hervorragende Leitfähigkeit

Thermoplastisches Gehäusematerial bietet hervorragende Haltbarkeit

Konzipiert für Board-to-Board-Anwendungen, die eine einfache Verbindung ermöglichen

Die Polarisierung ermöglicht eine sichere und genaue Verbindung

Wellenlötfähig, was die Effizienz der Montage erhöht

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