TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-237
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 103166-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 750V eff. | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 750V eff. | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt und verfügt über ein rechtwinkliges Design für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen. Mit seinen 16 Positionen und einem Achsabstand von 2,54 mm ist er die ideale Wahl für effizientes Layout und Konnektivität in kompakten Räumen. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Haltbarkeit und gewährleistet gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Signalintegrität. Der aus thermoplastischem Material gefertigte Steckverbinder widersteht rauen Umgebungsbedingungen und hat einen Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C. Das Design der Stiftleiste erleichtert das Löten durch seine gut kalibrierten Anschluss- und Endmaße und bietet einen stabilen und sicheren Sitz auf Leiterplatten. Darüber hinaus sorgen die vergoldeten Kontaktflächen für eine optimale Leitfähigkeit und machen ihn zu einer robusten Lösung für Signal- und Leistungsanwendungen.
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine einfache Integration in enge Räume
Der vollständig ummantelte Kopfteil sorgt für zusätzliche Robustheit während des Gebrauchs
Sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Verbindungen konzipiert, um die Vielseitigkeit zu erhöhen
Der Steckverbinder bietet einen ausgezeichneten Isolationswiderstand, der die Zuverlässigkeit der Leistung gewährleistet
Zusammensteckbare Haltevorrichtungen sorgen für Stabilität und verhindern ein unbeabsichtigtes Lösen der Verbindung
Thermoplastisches Gehäusematerial sorgt für Widerstandsfähigkeit gegen verschiedene Umweltbedingungen
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