TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
478-099
Herst. Teile-Nr.:
5-102570-6
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.43mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-50-796

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und zeichnet sich durch eine rechtwinklige Ausrichtung für optimierte Raumeffizienz aus. Dieser Steckverbinder mit 16 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm ist vollständig ummantelt und wird aus hochwertigen Materialien hergestellt, einschließlich Vergoldung, um eine robuste elektrische Leistung zu gewährleisten. Das thermoplastische Gehäuse und die Nickelunterschicht sorgen für Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber verschiedenen Umweltbedingungen und machen ihn zu einer vielseitigen Wahl für moderne Elektronik. Dieser Steckverbinder entspricht den wichtigsten Industriestandards und bietet ein Höchstmaß an Leistung und Sicherheit. Ob für die Automobil- oder die allgemeine Elektronik, diese Stiftleiste eignet sich hervorragend für eine Reihe von Anwendungen, die Zuverlässigkeit und Präzision erfordern.

Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz gegen Ausrichtungsfehler

Nickelunterschicht erhöht Haltbarkeit und Leitfähigkeit

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert das PCB-Layout und den Platzbedarf

Kompatibel mit mehreren Industriestandards für erweiterte Benutzerfreundlichkeit

Gehäuse aus Thermoplast gewährleistet Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse

Entwickelt für Platinenmontageanwendungen zur Rationalisierung der Montage

Passende Ausrichtungsmerkmale vereinfachen die Installation und sorgen für sichere Verbindungen

Lötprozessfähigkeit unterstützt Hochtemperatur-Lötverfahren

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