TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-234
- Herst. Teile-Nr.:
- 102617-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-588 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-588 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine robuste und vielseitige Lösung für nahtlose Verbindungen in verschiedenen Anwendungen. Dieses Produkt wurde als rechtwinklige Baugruppe sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Konfigurationen entwickelt und gewährleistet mit seinem 16-Positionen-Layout und seinem vollständig ummantelten Design Zuverlässigkeit. Die fortschrittliche Technik, die hinter dieser Stiftleiste steckt, ermöglicht eine Mittellinie von 2,54 mm, was sie zu einer hervorragenden Wahl für kompakte elektronische Baugruppen macht. Die vergoldeten Kontakte bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und minimieren das Korrosionsrisiko, während das Gehäusematerial eine lange Lebensdauer in schwierigen Umgebungen garantiert. Dieser Steckverbinder eignet sich perfekt für Signalanwendungen und zeichnet sich durch seine einfache Integration in Leiterplatten aus. Er bietet eine zuverlässige Verbindung, die den Anforderungen der modernen Elektronik entspricht.
Erleichtert effektive Board-to-Board-Verbindungen für eine verbesserte Leistung der Schaltkreise
Vollständig ummanteltes Design gewährleistet hervorragenden Kontaktschutz bei anspruchsvollen Anwendungen
Hochwertiges thermoplastisches Gehäuse für zusätzliche Widerstandsfähigkeit
Polarisationsmerkmale helfen bei der korrekten Ausrichtung während der Installation
Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards zur Gewährleistung der Konformität für verschiedene Anwendungen
Hervorragender Isolationswiderstand zum Schutz vor elektrischen Störungen
Konfiguriert für einfache Durchstecklötanschlüsse für eine zweckmäßige Montage
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