TE Connectivity AMP HPI 2.0 mm Headers Leiterplattenleiste gewinkelt, 9-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 479-886
- Herst. Teile-Nr.:
- 440055-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP HPI 2.0 mm Headers | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Polyamid 66 Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Kontaktstift Länge | 3.5mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-117 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP HPI 2.0 mm Headers | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Polyamid 66 Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Kontaktstift Länge 3.5mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-117 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in moderne Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet Zuverlässigkeit und Präzision in einem kompakten Formfaktor. Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten und ist damit eine ideale Wahl für verschiedene elektronische Baugruppen. Mit seinem teilweise ummantelten Design gewährleistet dieser Steckverbinder ein sicheres Stecken bei gleichzeitiger Beibehaltung einer sauberen Ästhetik. Die robuste Konstruktion besteht aus hochwertigen Materialien, die eine lange Lebensdauer auch unter schwierigen Bedingungen gewährleisten. Dieser für seine hervorragenden elektrischen Eigenschaften bekannte Steckverbinder ist für eine Betriebsspannung von bis zu 250 VDC ausgelegt und eignet sich somit für eine Vielzahl von Signalanwendungen. Vom Prototyping bis zur Produktion erfüllt dieser Steckverbinder mühelos die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen Elektronik.
Entwickelt für Wire-to-Board-Anwendungen, die eine stabile Verbindung gewährleisten
Rechtwinklige Konfiguration optimiert den Platz auf der Platine und vereinfacht die Montage
Teilweise ummanteltes Design erhöht die Sicherheit beim Einstecken und die Benutzerfreundlichkeit
Hochwertiges Nylongehäuse bietet hervorragende Haltbarkeit und Verschleißfestigkeit
Erfüllt strenge elektrische Normen für zuverlässige Leistung und Sicherheit
Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattendicken für vielseitige Montagemöglichkeiten
Mit geknickten Zinken für besseren Halt der Halterung während des Betriebs
Erhältlich in Großpackungen, ideal für Hersteller und Großprojekte
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