TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
478-132
Herst. Teile-Nr.:
535512-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

2A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

24

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

2.92mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Kontaktstift Länge

3mm

Spannung

333 V

Distrelec Product Id

304-50-979

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine robuste und zuverlässige Verbindung in einem kompakten Formfaktor. Mit ihrer rechtwinkligen Ausrichtung und der Anordnung von 24 Positionen ist diese Komponente ideal für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist. Das Produkt besteht aus hochwertigen Materialien, einschließlich einer Goldbeschichtung zur Verbesserung der Leitfähigkeit, die für Langlebigkeit und außergewöhnliche Leistung sorgt. Mit einer dielektrischen Spannungsfestigkeit garantiert es einen sicheren Betrieb unter anspruchsvollen elektrischen Bedingungen. Diese Buchse vereinfacht nicht nur das Leiterplattenlayout, sondern rationalisiert auch den Montageprozess, was sie zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Designs macht.

Sorgt mit seiner robusten mechanischen Struktur für sichere Verbindungen

Hervorragender Isolationswiderstand für sichereren Betrieb

Märkte für die Verwendung von Lötanschlüssen mit Durchgangslöchern zur Vereinfachung der Installation

Bietet Kompatibilität mit einer breiten Palette von Leiterplattendicken

Entwickelt, um hohen Betriebstemperaturen standzuhalten und Stabilität in rauen Umgebungen zu gewährleisten

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