TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 60-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine

Zwischensumme (1 Stange mit 35 Stück)*

€ 308,02

(ohne MwSt.)

€ 369,62

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 30. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 308,02€ 8,801

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
477-339
Herst. Teile-Nr.:
3-535512-0
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

2A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

60

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

2.92mm

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Kontaktstift Länge

3mm

Spannung

333 V

Distrelec Product Id

304-54-042

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
TW
Die PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine innovative Lösung für Board-to-Board-Verbindungen und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung in kompakten Anwendungen. Diese rechtwinklig ausgerichtete 60-polige Steckdose gewährleistet eine effiziente Raumnutzung bei gleichzeitig robusten elektrischen Eigenschaften. Die vergoldeten Kontakte bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und sind somit ideal für elektronische Hochleistungsgeräte. Die für raue Betriebsbedingungen ausgelegte Buchse verfügt über ein Standard-Steckverbinderprofil und eignet sich für verschiedene Anwendungen, einschließlich Signalschnittstellen in der industriellen Automatisierung und Unterhaltungselektronik. Das Modu Connector System erhöht die Flexibilität bei der Installation, während das Durchstecklötverfahren eine sichere Befestigung auf Leiterplatten garantiert.

Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die den Platzbedarf optimieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen

Die Vergoldung der Kontakte verbessert die Leitfähigkeit und gewährleistet Langlebigkeit

Standardverbindungsprofil erleichtert die Integration in bestehende Konstruktionen

Hochtemperatur-Gehäusematerial widersteht anspruchsvollen Betriebsumgebungen

Entwickelt für eine Vielzahl von Industriestandards, die eine breite Kompatibilität gewährleisten

Die nahtlose Montage maximiert die betriebliche Effizienz während der Installation

Die stapelbare Konfiguration bietet flexible und modulare Optionen für die Montage

Verwandte Links