TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 469-414
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-826470-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-51-447 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-51-447 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity bietet eine zuverlässige Verbindungslösung für Board-to-Board-Anwendungen. Er verfügt über ein rechtwinkliges Design und kann bis zu 20 Positionen aufnehmen. Die teilweise ummantelte Konfiguration gewährleistet eine sichere Verbindung bei gleichzeitiger Benutzerfreundlichkeit. Dieser Steckverbinder wurde für die Anforderungen elektronischer Hochleistungsbaugruppen entwickelt und besteht aus robusten Materialien, die Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleisten. Die Vergoldung der Kontakte erhöht die Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit, so dass es sich für eine Vielzahl anspruchsvoller Umgebungen eignet. Mit einer empfohlenen Leiterplattendicke von 1,57 mm fügt sich dieses zuverlässige Bauteil nahtlos in elektrische Systeme ein und eignet sich für vielfältige Anwendungen wie die Signalübertragung in Automobil- und Industrieprodukten.
Rechtwinklige Ausrichtung für kompakte Installationen
Besonders ummantelt für verbesserte mechanische Zuverlässigkeit
Konstruiert aus robusten Materialien, die auch schwierigen Bedingungen standhalten
Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Kompatibel mit Pin-in-Paste-Lötverfahren für eine effiziente Montage
Bietet eine sichere Verbindung mit Rastnasen für zusätzlichen Halt
Enthält eine Hochtemperatureinstufung für vielseitige Anwendungen
Einfaches Ausrichten der Steckverbindung mit eingebauter Polarisation
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