TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 477-602
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-534998-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, RoHS, UL | |
| Spannung | 60 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-520 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, RoHS, UL | ||
Spannung 60 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-520 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein Hochleistungssteckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen zugeschnitten ist. Dieses Bauteil wurde speziell für 20 Positionen mit einem Raster von 2,54 mm entwickelt und verfügt über eine robuste vergoldete Schnittstelle für außergewöhnliche Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit. Es ist ideal für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen und ermöglicht eine einfache Installation durch Durchstecklöten, was sichere und stabile Verbindungen gewährleistet. Durch das flache Gehäuse und das thermoplastische Material eignet es sich für Umgebungen mit wenig Platz und erhöht die Haltbarkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Mit seiner Widerstandsfähigkeit gegenüber extremen Temperaturen und einer beträchtlichen dielektrischen Spannungsfestigkeit ist dieser Steckverbinder auf Langlebigkeit und Leistung in anspruchsvollen Kommunikationssystemen ausgelegt.
Speziell für Board-to-Board-Verbindungen entwickelt
Bietet erhebliche Robustheit für Anwendungen mit hoher Dichte
Erleichtert das Löten für eine einfache Montage und Wartung
Das flache Design maximiert den verfügbaren Platz
Hergestellt aus haltbarem Thermoplast für eine längere Lebensdauer
Konstruiert, um extremen Temperaturen für verschiedene Anwendungen standzuhalten
Unterstützt eine maximale Betriebsspannung für anspruchsvolle elektrische Lasten
Verwendet Goldbeschichtung für hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit
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