TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,

Zwischensumme (1 Stange mit 216 Stück)*

€ 217,68

(ohne MwSt.)

€ 261,22

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 29. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 217,68€ 1,008

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
476-756
Herst. Teile-Nr.:
2842150-4
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2mm

Stromstärke

2A

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

Polyamid Glasfaser

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

2.8mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Kontaktstift Länge

4mm

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-53-959

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für robuste Leistung in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt. Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung und einer 8-Positionen-Konfiguration bietet dieser Steckverbinder eine nahtlose Integration für Board-to-Board-Verbindungen. Seine abbrechbare Konstruktion erleichtert die Demontage und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Verbindung. Dieser vielseitig einsetzbare Steckverbinder arbeitet effizient innerhalb eines breiten Temperaturbereichs und eignet sich daher für verschiedene elektronische Umgebungen. Veredelt mit einer Gold- und Nickelunterschicht, gewährleistet dieses Bauteil eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Das kompakte Rastermaß von 2 mm verbessert die Flächeneffizienz auf Leiterplatten und ist damit ideal für moderne Designs mit hoher Packungsdichte.

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz auf Leiterplattenlayouts

Die abtrennbare Konstruktion ermöglicht eine flexible Montage und ein einfaches Trennen der Verbindung

Entspricht den UL-Normen zur Gewährleistung von Sicherheit und Qualität

Robuste Konstruktion unterstützt Hochleistungsanwendungen über einen weiten Temperaturbereich

Die Nickelunterschicht sorgt für zusätzliche Haltbarkeit und verbesserten elektrischen Kontakt

2 mm Abstand verbessert Kompatibilität und Layout-Effizienz in kompakten Designs

Glänzende Oberflächenbeschichtung für optimale Konnektivität und Signalintegrität

Konzipiert für Durchstecklötanschlüsse, die eine sichere Montage auf der Leiterplatte gewährleisten

Verwandte Links