TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 12-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 468-313
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-64-041
- Herst. Teile-Nr.:
- 2842150-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Kontaktstift Länge | 4mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial Polyamid Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Kontaktstift Länge 4mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und zeichnet sich durch ein innovatives Design mit 12 Positionen und einer 2 mm langen Mitte-Mitte-Distanz aus. Dieser Steckverbinder gewährleistet eine zuverlässige Leistung mit Goldbeschichtung und eignet sich perfekt für Anwendungen, die Langlebigkeit und Langlebigkeit erfordern. Der Abreißansatz ermöglicht eine effiziente Montage und Vielseitigkeit in verschiedenen Konfigurationen. Er ist für das Durchstecklöten konzipiert und bietet sichere und robuste Verbindungen für Leiterplatten. Dieses Produkt ist ein Beispiel für qualitativ hochwertige Technik und damit die ideale Wahl für komplizierte elektronische Designs, bei denen sowohl Zuverlässigkeit als auch Leistung an erster Stelle stehen.
Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts
Bietet eine robuste Lösung für Board-to-Board-Interkonnektivität
Verbesserte Leitfähigkeit mit vergoldeten Kontakten für hervorragende Leistung
Geeignet für den Betrieb in einem Temperaturbereich, der verschiedene Anwendungen unterstützt
Konstruiert aus langlebigen Materialien, die rauen Umgebungen standhalten
Erleichtert effiziente Montageprozesse durch den Abreißansatz
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