TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 11-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Packung mit 50 Stück)*

€ 220,01

(ohne MwSt.)

€ 264,01

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 27. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 220,01€ 4,40

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
475-276
Herst. Teile-Nr.:
1-215307-1
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

11

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

3.1mm

Normen/Zulassungen

No

Distrelec Product Id

304-53-436

Ursprungsland:
PL
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und ermöglicht nahtlose Verbindungen für wichtige elektronische Komponenten. Mit seiner 11-poligen Konfiguration und dem vollständig ummantelten Kopfstück gewährleistet dieser Steckverbinder robuste Verbindungen mit minimalem Risiko einer Fehlausrichtung. Die fortschrittliche Goldbeschichtung garantiert eine überragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit und ist somit ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Sein Standard-Steckerprofil und sein schwarzes Gehäusematerial sorgen für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Ästhetik und Funktionalität, so dass er sich mühelos in verschiedene Elektronikdesigns einfügen lässt. Er wurde für raue Betriebsbedingungen gebaut und ist für extreme Temperaturen ausgelegt, so dass Sie sich auf seine Leistung bei verschiedenen Anwendungen verlassen können.

Das Design unterstützt Board-to-Board-Verbindungen für zuverlässige Signalintegrität

Vollständig ummantelte Kopfleiste schützt Kontakte vor Beschädigung und Verschmutzung

Konstruiert mit Phosphorbronze für hervorragende Festigkeit und Leitfähigkeit

Kompakte Grundfläche, die den Platz auf der Leiterplatte optimiert

Einfache Installation mit Durchstecklötanschluss

Kompatibel mit einer Reihe von AMPMODU-Serien, was die Vielseitigkeit des Systems erhöht

Langlebige Materialien sorgen für Widerstandsfähigkeit gegen harte thermische und mechanische Beanspruchung

Verwandte Links