TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 36-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-806
- Herst. Teile-Nr.:
- 281019-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Spannung | 750 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-596 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
Spannung 750 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-596 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Beispiel für Präzisionstechnik, die auf moderne elektronische Systeme zugeschnitten ist. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einer robusten Board-to-Board-Verbindung bietet er Platz für 36 Positionen und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihre Anwendungen. Das teilweise ummantelte Design erhöht die Zuverlässigkeit, während das thermoplastische Gehäuse eine lange Lebensdauer in rauen Betriebsumgebungen gewährleistet. Mit einer Mittellinie von 2,54 mm ist dieser Steckverbinder sorgfältig gefertigt, um Anwendungen mit hoher Packungsdichte zu unterstützen, was ihn zu einer idealen Lösung für moderne PCB-Layouts macht. Es wurde mit Blick auf optimale Leistung entwickelt und hält extremen Temperaturen stand, so dass es auch unter härtesten Bedingungen zuverlässig funktioniert. Diese vielseitige Stiftleiste ist eine perfekte Wahl für verschiedene Branchen und dient als wesentlicher Baustein in Ihren elektronischen Baugruppen.
Konzipiert für Board-to-Board-Verbindungen, die eine kompakte Montage erleichtern
Gehäuse aus Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit und Leistung unter Belastung
Mit einem Standard-Verbindungsprofil, das für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist
Die Steckverriegelung gewährleistet sichere Verbindungen während des Betriebs
Bietet Kompatibilität mit verschiedenen AMPMODU-Headerserien für eine vielseitige Integration
Erfüllt strenge Normen zur Gewährleistung von Sicherheit und Zuverlässigkeit
Optimierte elektrische Eigenschaften unterstützen hohe Lastbedingungen ohne Kompromisse
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