TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,

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RS Best.-Nr.:
474-777
Herst. Teile-Nr.:
2842112-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

2A

Rastermaß

2mm

Gehäusematerial

Polyamid Glasfaser

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

2.8mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktstift Länge

4mm

Normen/Zulassungen

UL 94V-0, UL E28476

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-53-946

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde als rechtwinklige Board-to-Board-Steckverbinderlösung entwickelt, die speziell auf Anwendungen zugeschnitten ist, die ein kompaktes 8-Positionen-Layout erfordern. Mit einer 2 mm Mittellinie und einem abbrechbaren Design gewährleistet er eine einfache Integration in PCB-Baugruppen. Diese vielseitige Kopfleiste bietet eine robuste elektrische Leistung mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit; bekannt für seine vergoldeten Kontakte, die die Leitfähigkeit erhöhen und den Widerstand verringern. Das Bauteil ist mit einer Nickelunterschicht versehen, die für zusätzliche Haltbarkeit sorgt, und eignet sich daher gut für anspruchsvolle industrielle Umgebungen. Dieser Steckverbinder ist ideal für Signalanwendungen und eignet sich für den Betrieb bei hohen Temperaturen von -40°C bis 125°C. Er entspricht verschiedenen Industriestandards und bietet Ingenieuren, die Qualität und Leistung für ihre Designs suchen, ein sicheres Gefühl.

Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die rationelle Platzierung der Karte

Die abbrechbare Konstruktion ermöglicht flexible Montageoptionen

Vergoldete Kontakte garantieren verbesserte Signalintegrität

Die Nickelunterschicht trägt zu einer robusten Haltbarkeit der Steckverbinder bei

Entwickelt für effiziente Durchstecklötverbindungen

Gehäuse aus hochleistungsfähigem PA9T GF-Material für zusätzliche Festigkeit

Kompatibel mit UL-Normen für Zuverlässigkeit und Sicherheit

Empfohlen für verschiedene Leiterplattendicken zur Gewährleistung einer vielseitigen Anwendung

Entspricht der RoHS-Richtlinie und fördert eine umweltfreundliche Herstellung

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