TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
469-166
Herst. Teile-Nr.:
826468-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

5A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA, UL

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-52-174

Ursprungsland:
DE
Die Header von TE Connectivity sind fachmännisch konstruierte PCB-Mount-Header, die eine zuverlässige rechtwinklige Verbindung für nahtlose Board-to-Board-Anwendungen bieten. Dieser innovative Header verfügt über eine Konfiguration mit 8 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm (0,1 Zoll), die eine optimale Platzausnutzung bei gleichbleibender Leistung gewährleistet. Diese teilweise ummantelten und vergoldeten Steckverbinder bieten eine verbesserte Haltbarkeit und elektrische Leitfähigkeit. Das Standard-Steckverbinderprofil ist für verschiedene Signalisierungsanwendungen optimiert und gewährleistet eine robuste Leistung in unterschiedlichen Betriebsszenarien. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -65°C bis 105°C sind diese Stiftleisten auch unter extremen Bedingungen widerstandsfähig. Sie eignen sich ideal für die Integration in moderne elektronische Geräte und gewährleisten eine stabile und effiziente Konnektivität, die den sich wandelnden Anforderungen von Ingenieuren und Designern auf dem heutigen schnelllebigen Markt gerecht wird.

Entwickelt für robuste, Board-to-Board-Verbindungen

Erleichtert die effiziente Signalübertragung über mehrere Positionen hinweg

Teilweise ummanteltes Design für erhöhte Kontaktsicherheit

Die Goldbeschichtung der Kontakte maximiert die Leitfähigkeit und reduziert den Verschleiß

Optimiert für hohe Leistung in kompakten elektronischen Designs

Entwickelt mit Kompatibilität für Durchstecklötverfahren

Langlebiges PCT-Gehäusematerial, das den betrieblichen Belastungen standhält

Rückhaltevorrichtungen bieten zusätzliche Sicherheit während des Betriebs

Erfüllt strenge Industrienormen für Sicherheit und Leistung

Inklusive Polarisierung für eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung

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