TE Connectivity PT30 XFP Leiterplattenleiste Vertikal, 29-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-654
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-151
- Herst. Teile-Nr.:
- 1735869-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | PT30 XFP | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 29 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie PT30 XFP | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anzahl der Kontakte 29 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SAS-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für die vertikale Oberflächenmontage entwickelt und bietet eine innovative Lösung für nahtlose Konnektivität. Er wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und verbessert die Datenübertragung durch seine fortschrittliche Konfiguration mit 29 Positionen in einer einzigen Reihe. Diese Buchse gewährleistet eine hervorragende Haltbarkeit und Zuverlässigkeit und ist damit die ideale Wahl für verschiedene Stromkreisanwendungen, die sowohl Strom als auch Signale beinhalten. Das aus Hochtemperatur-Gehäusematerialien gefertigte Gerät widersteht anspruchsvollen Umgebungen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Sein durchdachtes Design erleichtert die mühelose Integration mit kompatiblen Steckern und gewährleistet optimale Funktionalität für eine Reihe von elektronischen Geräten.
Oberflächenmontierte Anschlussmethode für effiziente PCB-Integration
Hochbelastbares thermoplastisches Gehäuse gewährleistet Langlebigkeit
Vertikale Leiterplattenmontage optimiert die Raumnutzung
Vernickelung und Vergoldung der Anschlussflächen erhöhen die Zuverlässigkeit der Verbindungen
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Initiativen
Entwickelt für robuste Leistung bei hohen Temperaturen
Reflow-lötfähig für einfache Herstellung
Entspricht den EU-Richtlinien RoHS und ELV für Umweltsicherheit
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