TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-649
Herst. Teile-Nr.:
5-103916-9
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

3.6A

Rastermaß

1.27mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

30

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-54-134

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde, definiert die Zuverlässigkeit von Verbindungen neu und legt dabei den Schwerpunkt auf Präzision und Funktionalität. Er ist für 30 Positionen ausgelegt und zeichnet sich durch sein unverhülltes Design aus, das eine einfache Integration in verschiedene Konfigurationen ermöglicht. Mit einer Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet dieser Steckverbinder einen sicheren Sitz, unabhängig von den Anforderungen der Anwendung. Die vergoldeten Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und minimieren das Korrosionspotenzial, was eine lange Lebensdauer verspricht. Gepaart mit robusten thermischen Eigenschaften kann es hohen Betriebstemperaturen standhalten und ist damit die ideale Wahl für anspruchsvolle Umgebungen. Diese Kopfzeile ist nicht nur eine Komponente; es handelt sich um eine Lösung, die auf nahtlose Konnektivität in verschiedenen Branchen zugeschnitten ist und die Spitzenleistung Ihrer Systeme sicherstellt.

Qualitativ hochwertige Konstruktion für den dauerhaften Einsatz in verschiedenen Anwendungen

Die vertikale Ausrichtung hilft bei platzsparenden Designs und effizienten Layouts

Goldkontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit und verbessern die Signalintegrität

Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattendicken zur Anpassung an unterschiedliche Designs

Leichte Zugänglichkeit durch nicht abgedeckten Kopfbereich ermöglicht flexible Nutzung

Geeignet für Hochtemperaturanwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit garantieren

Mehrere behördliche Genehmigungen fördern das Vertrauen und die Einhaltung von Vorschriften, damit die Kunden sich keine Sorgen machen müssen

Ideal für die Signalübertragung, die Präzision während des gesamten Betriebs gewährleistet

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