Molex 505066 Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-517
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-536
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-1220
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505066 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | CHINA RoHS, EU RoHS, Halogen-Free Status Low-Halogen, REACH SVHC | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505066 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen CHINA RoHS, EU RoHS, Halogen-Free Status Low-Halogen, REACH SVHC | ||
Spannung 50 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Steckverbinder von TE Connectivity bietet eine kompakte Lösung für Board-to-Board-Anwendungen und erreicht einen Raster von 0,35 mm, was die Raumeffizienz verbessert. Er wurde für zweireihige Konfigurationen zur Oberflächenmontage entwickelt und ermöglicht robuste Verbindungen in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Mit seiner geringen Stapelhöhe und zuverlässigen Leistung erfüllt dieser Steckverbinder die Anforderungen moderner elektronischer Geräte und gewährleistet gleichzeitig Langlebigkeit und die Einhaltung von Industriestandards. Die slimStack-Serie eignet sich ideal für Fertigungsprozesse, die Präzision und einfache Montage erfordern, und ist damit die erste Wahl für Ingenieure, die nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen. Dank seiner Vielseitigkeit lässt er sich problemlos in eine Vielzahl von Anwendungen integrieren und bietet dabei eine erstklassige Leistung.
Bietet 0,60 mm Steckhöhe für nahtlose Integration
Hergestellt aus einer haltbaren Kupferlegierung, die langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet
Erleichtert das Verpacken von geprägtem Klebeband auf Spulen für eine vereinfachte Handhabung
Entwickelt für die Oberflächenmontage, was die Effizienz der Montage erhöht
Bietet einen maximalen Betriebstemperaturbereich von -40° bis +85°C für vielseitige Anwendungen
Integrierte PCB-Rückhaltevorrichtungen zur Sicherung des Steckers während des Gebrauchs
Die Gold-Nickel-Beschichtung gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit
Das stapelbare Design ermöglicht eine flexible Konfiguration in elektronischen Layouts
Entspricht den RoHS-Standards und gewährleistet die Umweltsicherheit
Liefert eine maximale Spannung von 50 V AC/DC zur Unterstützung von Hochleistungsanwendungen
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