TE Connectivity MINIPAK Leiterplattenleiste gewinkelt, 33-polig / 5-reihig, Raster 2.75 mm Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Packung mit 15 Stück)*

€ 255,98

(ohne MwSt.)

€ 307,18

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 255,98€ 17,065

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
471-656
Herst. Teile-Nr.:
1-1926739-8
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

MINIPAK

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

17A

Rastermaß

2.75mm

Anzahl der Kontakte

33

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Anzahl der Reihen

5

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.75mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

CSA, UL E28476, UL 94V-0

Spannung

60 V

Distrelec Product Id

304-54-947

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde mit Präzision entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der Board-to-Board-Verbindungen zu erfüllen. Die rechtwinklige Konfiguration mit 33 Positionen ermöglicht eine nahtlose Integration in kompakte Räume und gewährleistet eine zuverlässige elektrische Leistung. Das vollständig ummantelte Design und die Goldbeschichtung verbessern die Haltbarkeit und Leitfähigkeit, wodurch sich dieses Bauteil sowohl für Leistungs- als auch für Signalanwendungen eignet. Mit ihrer robusten Konstruktion, die für raue Betriebsbedingungen geeignet ist, ist diese Steckdose auf Langlebigkeit ausgelegt und eignet sich für verschiedene Anwendungen in der Industrie und Unterhaltungselektronik. Sein effizientes Design lässt sich leicht in Leiterplatten integrieren und gewährleistet so eine effiziente Raumnutzung ohne Kompromisse bei der Funktionalität.

Ausgestattet mit einer passiven Führung für leichteres Stecken

Kompatibel mit einer Vielzahl von Befestigungsmethoden für mehr Flexibilität

Konstruiert aus hochwertigen Materialien für überlegene Leistung

Entwickelt mit planarer Konfiguration für optimale Signalintegrität

Ermöglicht eine effiziente Kompatibilität der Plattendicke für eine breite Palette von Anwendungen

Erfüllt strenge Industriestandards für zuverlässige Nutzung

Bietet eine breite Palette von Kontaktmaterialien für vielseitige Verbindungen

Verwandte Links