TE Connectivity MINIPAK Leiterplattenleiste gewinkelt, 27-polig / 5-reihig, Raster 2.75 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-444
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-900
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1926721-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MINIPAK | |
| Stromstärke | 16A | |
| Rastermaß | 2.75mm | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 27 | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.75mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MINIPAK | ||
Stromstärke 16A | ||
Rastermaß 2.75mm | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 27 | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.75mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 60 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist eine hochmoderne Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die speziell für die effiziente Kommunikation in elektronischen Schaltungen entwickelt wurde. Dieser rechtwinklige Steckverbinder verfügt über 27 Positionen und bietet sowohl Vielseitigkeit als auch Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen. Sein vollständig ummanteltes Design gewährleistet eine erhöhte Sicherheit gegen Fehlausrichtung, während die Wahl von vergoldeten Kontakten für eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und minimalen Signalverlust sorgt. Er wurde für anspruchsvolle Bedingungen entwickelt, kann in einem breiten Temperaturbereich betrieben werden und unterstützt Spannungen bis zu 60 VDC. Mit seinem flachen Profil und den kompakten Abmessungen ist dieser Steckverbinder ideal für Umgebungen mit geringem Platzangebot geeignet, was seine Rolle als wichtige Komponente in der modernen Elektronik unterstreicht.
Entwickelt für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen
Außergewöhnliche mechanische Stabilität für langfristige Zuverlässigkeit
Flaches Design für platzsparende Anwendungen
Die Vergoldung verringert das Risiko der Korrosion im Laufe der Zeit
Flexible Konfigurationen unterstützen sowohl Leistungs- als auch Signalanwendungen
Matrix-Kontaktanordnung optimiert die Signalintegrität
Passive Führung hilft bei der korrekten Ausrichtung der Steckverbindung
Kompatibel mit standardisierten Industriepraktiken für eine einfache Integration
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