TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Horizontal, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage,

Zwischensumme (1 Schale mit 70 Stück)*

€ 209,52

(ohne MwSt.)

€ 251,42

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 11. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +€ 209,52€ 2,993

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
470-037
Distrelec-Artikelnummer:
304-52-228
Herst. Teile-Nr.:
966871-1
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.5mm

Anzahl der Kontakte

10

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Horizontal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

110°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Spannung

12 V

Ursprungsland:
HU
Der Header von TE Connectivity ist für den Einsatz bei der Leiterplattenmontage konzipiert und bietet zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen mit einem robusten und vollständig ummantelten Design. Er wurde speziell für eine einfache Handhabung entwickelt und bietet 10 Positionen und eine kompakte Mittellinie von 2,5 mm, was ihn zu einer idealen Wahl für moderne elektronische Baugruppen macht. Die schwarze Farbe der Stiftleiste verleiht ihr eine elegante Ästhetik, während die verzinnten Kontakte die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit erhöhen. Die horizontale Leiterplattenmontage gewährleistet eine effiziente Raumnutzung in engen Konfigurationen. Dieser Steckverbinder kann in einem Temperaturbereich von -40 bis 110 °C eingesetzt werden und ist so konstruiert, dass er den unterschiedlichsten Umgebungsbedingungen standhält und Ingenieuren die Sicherheit bietet, die sie für eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen benötigen.

Vollständig ummanteltes Design erhöht den Schutz vor versehentlichem Kontakt

Kompakte Bauweise optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte für vielseitige Anwendungen

Die horizontale Ausrichtung vereinfacht den Einbau und die Integration in bestehende Konstruktionen

Verwendet verzinnte Kontakte für hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Haltbarkeit

Breiter Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungsbedingungen

Erfüllt die RoHS- und ELV-Richtlinien der EU für eine umweltverträgliche Nutzung

Kompatibel mit verschiedenen Steckverbindern, was die Systemflexibilität erhöht

Halogenarmes Material trägt zur Nachhaltigkeit bei, ohne die Leistung zu beeinträchtigen

Verwandte Links