TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Horizontal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
526-140
Herst. Teile-Nr.:
1-2314926-4
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

2A

Rastermaß

2mm

Anzahl der Kontakte

14

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Horizontal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

2.8mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-63-861

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity AMPMODU 2 mm PCB Mount Receptacle ist für die nahtlose Integration in eine Vielzahl von Board-to-Board-Anwendungen konzipiert. Dieser horizontale, 14-polige Steckverbinder ermöglicht mit seinen vergoldeten Kontaktflächen und dem Durchstecklötverfahren sichere und zuverlässige Verbindungen. Dieser Steckverbinder wurde für eine optimale Signalintegrität entwickelt und zeichnet sich durch eine robuste Bauweise aus, die anspruchsvollen Betriebsumgebungen standhält und gleichzeitig eine hohe Leistung gewährleistet. Durch sein kompaktes Design mit einem Standard-Steckverbinderprofil eignet er sich ideal für Anwendungen, bei denen nur wenig Platz zur Verfügung steht, und gewährleistet sowohl Haltbarkeit als auch Effizienz in elektronischen Baugruppen. Diese Buchse unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich, was ihre Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen erhöht und sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Ingenieure macht, die nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen.

Bietet leistungsstarke Signalintegrität für zuverlässige Verbindungen

Optimiert für Kompaktheit, verbessert platzsparendes Design in Leiterplatten

Das Durchstecklötverfahren gewährleistet eine hohe mechanische Stabilität

Konstruiert aus langlebigen Materialien, um rauen Bedingungen standzuhalten

Kompatibel mit verschiedenen Schaltkreisanwendungen, was die Vielseitigkeit erhöht

Bietet gleichbleibende Leistung in einem breiten Temperaturbereich

Niedriger Halogengehalt unterstützt die Einhaltung von Umweltauflagen

Erleichtert die einfache Pick-and-Place-Montage für eine effiziente Fertigung

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