TE Connectivity 22275 Leiterplattenleiste gewinkelt, 72-polig / 4-reihig, Raster 0.75 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel
- RS Best.-Nr.:
- 469-043
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-554
- Herst. Teile-Nr.:
- 2227581-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 22275 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.75mm | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel zu Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 0.75mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 22275 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.75mm | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel zu Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 0.75mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die interne Mini-SAS HD-Buchse von TE Connectivity wurde für zuverlässige Kabel-zu-Board-Verbindungen in Hochleistungscomputeranwendungen entwickelt. Mit seinem robusten Design bietet er 72 Positionen in einer kompakten, rechtwinkligen Konfiguration, die eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten ermöglicht. Diese Buchse ist für raue Betriebstemperaturen von -55 bis 85 °C ausgelegt und gewährleistet eine stabile Signalübertragung in anspruchsvollen Umgebungen. Die innovative Einpressanschlusstechnik garantiert eine sichere und dauerhafte Befestigung auf der Leiterplatte und ist damit ideal für verschiedene Anwendungen in der Elektronikindustrie.
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Kompakte Form unterstützt platzbeschränkte Designs
Hochtemperaturgehäuse erhöht die Haltbarkeit
Nickelbeschichtung und Goldkontakte gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit
Kompatibel mit M2-Schraubensicherung für zusätzliche Stabilität
Halogenarme Materialien tragen zur Einhaltung der Umweltvorschriften bei
Einfache Integration in bestehende Systeme mit standardisierten Abmessungen
Robuste mechanische Befestigung unterstützt die Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen
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