TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 468-348
- Herst. Teile-Nr.:
- 281696-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal, Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage, Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.9mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Kontaktstift Länge | 7mm | |
| Spannung | 1000 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal, Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage, Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.9mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Kontaktstift Länge 7mm | ||
Spannung 1000 V | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity bietet eine anspruchsvolle Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässige und kompakte Baugruppen erfordern. Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten. Mit einer teilweise ummantelten Konfiguration und einer hochwertigen Goldbeschichtung gewährleistet dieser Steckverbinder eine hervorragende Konnektivität und erhöht gleichzeitig die Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse. Das Produkt ist ideal für Anwendungen, die eine sichere und effiziente Schnittstelle benötigen, und unterstützt mit seiner 2-Positionen-Kapazität und 2,54 mm Mittellinie verschiedene elektronische Geräte. Mit seiner robusten Konstruktion und vielseitigen Kompatibilität eignet er sich hervorragend für Signalschaltungen und umfangreiche Leiterplattenlayouts.
Konzipiert für die einfache Integration in elektronische Systeme ohne Platzverluste
Teilweise abgedeckte Kopfstücke erhöhen die Sicherheit und Leistung
Robuste Konstruktion optimiert die Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Die vertikale Ausrichtung der Leiterplattenmontage unterstützt eine effiziente räumliche Anordnung
Kompatibel mit einer Reihe von AMPMODU-Serien, was die Designflexibilität fördert
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