TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 520-561
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-162
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146284-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | GF Flüssigkristallpolymer | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.29mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial GF Flüssigkristallpolymer | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.29mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity ist für die vertikale Montage ausgelegt und ermöglicht zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen. Dieses innovative Bauteil zeichnet sich durch eine abbrechbare Konstruktion aus, die den Platzbedarf der Schaltkreise optimiert und gleichzeitig eine robuste Konnektivität gewährleistet. Die Mittellinie von 2,54 mm bietet Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattendesigns, und die Durchstecklötmethode erhöht die Stabilität und Haltbarkeit der Montage. Diese auf die Leistung in verschiedenen Anwendungsumgebungen zugeschnittene Stiftleiste erfüllt die anspruchsvollen Standards der modernen Elektronik. Veredelt durch eine Gold- und Nickelbeschichtung, zeichnet es sich durch seine Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus und gewährleistet eine dauerhafte Funktionalität in jeder Baugruppe. Dieser Header ist sowohl für Prototypen als auch für die Endproduktion geeignet und stellt ein entscheidendes Element bei der Entwicklung effizienter und effektiver elektronischer Lösungen dar.
Entwickelt für ultrazuverlässige Board-to-Board-Verbindungen
Breakaway-Design unterstützt flexible Schaltungskonfigurationen
Kompatibel mit einer Vielzahl von PCB-Layouts für mehr Vielseitigkeit
Langlebige Materialien sorgen für Langlebigkeit und Verschleißfestigkeit
Optimiert für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Branchen
Ideal für die Erstellung von Prototypen, was es zur ersten Wahl für Designer macht
Effizientes Lötanschlussverfahren fördert die elektrische Integrität
Konzipiert für einen breiten Betriebstemperaturbereich in unterschiedlichen Umgebungen
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