TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 467-137
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-738
- Herst. Teile-Nr.:
- 1977276-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist damit ein wichtiges Bauteil für elektronische Baugruppen. Dieser rechtwinklige Stecker verfügt über eine vollständig ummantelte Konfiguration, die die mechanische Stabilität erhöht und eine Fehlausrichtung während des Steckvorgangs verhindert. Mit einem Layout von 30 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm bietet er eine kompakte Lösung und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige Signalintegrität und robuste elektrische Leistung. Die vergoldeten Kontakte bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und eignen sich daher ideal für verschiedene Anwendungen, einschließlich Unterhaltungselektronik und Industrieanlagen. Darüber hinaus erleichtert das oberflächenmontierbare Design eine effiziente Leiterplattenbestückung und minimiert den Platzbedarf, was den modernen Designanforderungen perfekt entspricht.
Verwendet einen vollständig ummantelten Header-Typ für verbesserten Schutz gegen Fehlausrichtung
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hohe Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit
Bietet eine versetzte Kontaktanordnung zur Reduzierung des Übersprechens zwischen benachbarten Kanälen
Kompatibel mit der AMPMODU 50/50 Grid-Serie für eine vielseitige Integration
Verfügt über eine Polarisationsausrichtung, um eine sichere Verbindung ohne Orientierungsfehler zu gewährleisten
Bietet eine robuste mechanische Rückhaltung mit einem Niederhaltermechanismus
Ermöglicht einen großen Betriebstemperaturbereich und gewährleistet Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
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