RS PRO Kühlkörper für Leistungsstarke Halbleiterbauelemente, optoelektronische Bauelemente 8.2K/W, 40mm x 40mm x 18mm,
- RS Best.-Nr.:
- 750-0951
- Hersteller:
- RS PRO
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Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Informationen zur Produktgruppe
BGA-Kühlkörper, Standard
Standard-BGA-Kühlkörper, geeignet für verschiedene Anwendungen.
RS PRO Standard, Druckstift, Aluminium, BGA (Ball Grid Array) Kühlkörper, 8,2° C/W
Dies ist ein Standard-BGA (Ball Grid Array) Push-Pin-Kühlkörper von RS PRO, der für ausgezeichnete Leistung und Präzision entwickelt wurde und leicht in Ihre Elektronik integriert werden kann. Er bietet Schutz vor Stromkreisen durch Erwärmung, um die Betriebstemperaturen aufrechtzuerhalten und die zuverlässige Leistung Ihrer elektronischen Geräte zu gewährleisten. Der Aluminium-Kühlkörper ist komplett aus Aluminium mit eloxierter Oberfläche und wird durch Klebstofffolie sicher montiert.
Der RS PRO-Kühlkörper ist eine wichtige Komponente, um eine optimale Temperatur für Ihre elektronischen Bauteile aufrechtzuerhalten, um eine Überhitzung zu verhindern. Wenn elektronische Bauteile arbeiten, erzeugen sie Wärme, und wenn sie nicht vorhanden sind, sammelt sich die Wärme an und kann die Leistung einer Komponente beschädigen oder verringern. Der Kühlkörper absorbiert und leitet die erzeugte Wärme ab.
Der RS PRO-Kühlkörper ist eine wichtige Komponente, um eine optimale Temperatur für Ihre elektronischen Bauteile aufrechtzuerhalten, um eine Überhitzung zu verhindern. Wenn elektronische Bauteile arbeiten, erzeugen sie Wärme, und wenn sie nicht vorhanden sind, sammelt sich die Wärme an und kann die Leistung einer Komponente beschädigen oder verringern. Der Kühlkörper absorbiert und leitet die erzeugte Wärme ab.
Merkmale und Vorteile
- Kühlkörper BGA (Ball Grid Array)
- Standard, Druckstift
- Hergestellt aus Aluminium
- Klebstofffolienmontage
- Eloxierte Oberfläche
- Für den Einsatz mit Universal rechteckigem Aluminium
- Wärmebeständigkeit 8,2 °C/W
- Abmessungen: 40 mm L x 40 mm B x 18 mm H
Anwendungen
- Chipkühlung für Oberflächenmontage
- Hochleistungshalbleiter
- Optoelektronische Geräte und vieles mehr
Wärmewiderstand
Der thermische Widerstand des BGA-Kühlkörpers wird basierend auf einer verteilten Wärmebelastung und vertikal montierten eloxierten Flanschen mit einer Temperatur von 60 °C berechnet.
Warum RS PRO?
RS PRO ist die Eigenmarke von RS. Das RS PRO-Zulassungssiegel ist Ihre Garantie für professionelle Qualität, eine Garantie dafür, dass jedes Teil streng geprüft, inspiziert und geprüft wird, um anspruchsvolle Standards zu erfüllen. RS PRO ist die intelligente Wahl für unsere Kunden.
BGA-Kühlkörper
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Zur Verwendung mit | Leistungsstarke Halbleiterbauelemente, optoelektronische Bauelemente |
| Länge | 40mm |
| Breite | 40mm |
| Höhe | 18mm |
| Abmessungen | 40 x 40 x 18mm |
| Wärmewiderstand | 8.2K/W |
| Montage | Klebefolie |
| Farbe | Schwarz |
| Material | Aluminium |
| Gehäusetyp | BGA |
| Oberfläche | Eloxiert |