Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, NP0, 330pF ±5% / 50V dc, Gehäuse 1206 (3216M)
- RS Best.-Nr.:
- 170-6482
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0500331JCT
- Hersteller:
- Syfer Technology
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- RS Best.-Nr.:
- 170-6482
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0500331JCT
- Hersteller:
- Syfer Technology
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Informationen zur Produktgruppe
Syfer Flexicap 1206
Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Serie 1206
Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Kapazität | 330pF |
| Spannung | 50V dc |
| Gehäuse-Form | 1206 (3216M) |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Dielektrikum | C0G, NP0 |
| Toleranz | ±5% |
| Abmessungen | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| Länge | 3.2mm |
| Tiefe | 1.6mm |
| Höhe | 1.6mm |
| Serie | Flexicap |
| Anschlussklemmentyp | SMD |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
| Betriebstemperatur max. | +125°C |