KYOCERA AVX, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator, 1nF / 2kV dc, Gehäuse 1206 (3216M)

Mehrschicht-Keramikkondensatoren von AVX mit FLEXITERM dienen zur Verbesserung der mechanischen Biegefestigkeit und Beständigkeit gegen Temperaturschwankungen eines Standard-Keramikkondensators mit einem X7R-Dielektrikum. Die FLEXITERM-Technologie wurde von AVX entwickelt, um den Bedarf an Bauteilen mit verbesserter mechanischer Festigkeit und Flexibilität bei der Verwendung in rauen Umgebungen wie Automobilen und Anwendungen mit starken Temperaturschwankungen zu erfüllen. Sie ermöglicht ein Durchbiegen von bis zu 5 mm ohne innere Brüche, was 3 mm über dem Industriestandard von 2 mm liegt. Diese MLCCs reduzieren biegungsbedingte Brüche von Leiterplatten und bieten eine erhöhte Beständigkeit gegen Temperaturschwankungen von 3.000 Zyklen und mehr, ein Basismetall-Elektrodensystem sowie eine Produktauswahl in Kfz- und kommerzieller Qualität. AEC-Q200-zertifiziert.

Leiterplatten mit hoher Biegebelastung

Keramikkondensatoren weisen niedrige Parasitärsignale und ein ausgezeichnete elektromagnetische Filterungsfähigkeiten auf. In einer mehrschichtigen Konfiguration bieten sie hohe Kapazitätswerte und verschiedene Nennspannungen über einen großen Temperaturbereich hinweg. Es sind mehrere Ausführungen erhältlich, z. B. MLCC-Chips, Kondensatoren mit Axialanschluss, gestapelte Kondensatoren und Kondensatoren mit einzigartigen Geometrien.

Die Dielektrika NP0 (C0G) und X7R sind in verschiedenen Gehäusegrößen erhältlich

X7R-Formulierungen werden als "temperaturbeständige" Keramik bezeichnet und fallen unter die Materialien der EIA-Klasse II. X7R ist die beliebteste dieser Materialien mit mittlerer Dielektrizitätskonstante. Die Temperaturschwankung der Kapazität liegt innerhalb von ±15 % von –55 °C bis +125 °C. Diese Kapazitätsänderung ist nicht linear. Hoher Wert, niedriger Leckstrom und geringe Größe sind bei Kondensatoren für Hochspannungssysteme schwer zu erreichen. Die Hochspannungs-MLCC-Chipkondensatoren von AVX erfüllen diese Leistungsanforderungen und wurden für Anwendungen wie Klemmdioden in Hochfrequenz-Leistungswandlern, Resonatoren in Schaltnetzteilen sowie in der Hochspannungskopplung/-blockierung entwickelt. Diese Hochspannungs-Chip-Designs weisen niedrige ESRs bei hohen Frequenzen auf. Zur Herstellung von Hochspannungschips werden größere physische Größen als üblich benötigt. Diese größeren Bauteile erfordern spezielle Maßnahmen bei der Anwendung der Chips in SMD-Anwendungen. Aus diesem Grund und mit dem Wunsch, den Erfolg der Niederspannungsteile der Serie FLEXITERM® fortzusetzen, stellt AVX nun stolz die Hochspannungskondensatoren der FLEXITERM®-Serie vor. Die FLEXITERM®-Schicht wurde entwickelt, um die mechanische Biegefestigkeit und Temperaturfestigkeit eines Standard-Keramikkondensators zu verbessern und eine Lösung für Bereiche zu erhalten, in denen Platinendurchbiegungen oder Schäden aufgrund von Temperaturschwankungen ein Problem sind.

Serie 1206

Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen