Molex 501864, SMD Gerade Anschluss, 50-polig, Raster 0.50 mm, SMD
- RS Best.-Nr.:
- 795-132
- Herst. Teile-Nr.:
- 501864-5081
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Rastermaß | 0.50mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Montageart | SMD | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontaktposition | Unterseite | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Verriegelungsmechanismus | Ja | |
| Spannung | 50V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Serie | 501864 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Rastermaß 0.50mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Montageart SMD | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontaktposition Unterseite | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Verriegelungsmechanismus Ja | ||
Spannung 50V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Serie 501864 | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der FFC-FPC-zu-Leiterplatte-Steckverbinder von Molex ist eine kompakte vertikale Oberflächenmontagelösung, die für eine zuverlässige Signalübertragung in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Er verfügt über eine separate Vergoldung, um die Leitfähigkeit zu verbessern und eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten.
Das vertikale Design ermöglicht ein platzsparendes Leiterplatten-Layout
Die Oberflächenmontagestruktur unterstützt die automatisierte Bestückung
Vergoldete Kontakte verbessern die Signalzuverlässigkeit