Molex 501864, Oberfläche Gerade Anschluss, 50-polig, Raster 0.50 mm, SMD
- RS Best.-Nr.:
- 795-132
- Herst. Teile-Nr.:
- 501864-5081
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Rastermaß | 0.50mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktposition | Unterseite | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Verriegelungsmechanismus | Ja | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 501864 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Rastermaß 0.50mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktposition Unterseite | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Verriegelungsmechanismus Ja | ||
Spannung 50V | ||
Serie 501864 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der FFC-FPC-zu-Leiterplatte-Steckverbinder von Molex ist eine kompakte vertikale Oberflächenmontagelösung, die für eine zuverlässige Signalübertragung in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Er verfügt über eine separate Vergoldung, um die Leitfähigkeit zu verbessern und eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten.
Das vertikale Design ermöglicht ein platzsparendes Leiterplatten-Layout
Die Oberflächenmontagestruktur unterstützt die automatisierte Bestückung
Vergoldete Kontakte verbessern die Signalzuverlässigkeit