Molex 501786, SMD Gerade Anschluss, 50-polig, Raster 0.50 mm, Presssitz
- RS Best.-Nr.:
- 795-129
- Herst. Teile-Nr.:
- 501786-5090
- Hersteller:
- Molex
Zwischensumme (1 Rolle mit 900 Stück)*
€ 2.842,36
(ohne MwSt.)
€ 3.410,83
(inkl. MwSt.)
VERSANDKOSTENFREIE Lieferung für Bestellungen ab € 100,00
Vorbestellbares Neuprodukt
- Versand ab 09. November 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Gurtabschnitt(e) | Pro Gurtabschnitt | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | € 2.842,36 | € 3,158 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 795-129
- Herst. Teile-Nr.:
- 501786-5090
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Subtyp | Buchsengehäuse | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Rastermaß | 0.50mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Montageart | SMD | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontaktposition | Oben | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Verriegelungsmechanismus | Ja | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 501786 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Subtyp Buchsengehäuse | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Rastermaß 0.50mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Montageart SMD | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontaktposition Oben | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Verriegelungsmechanismus Ja | ||
Spannung 50V | ||
Serie 501786 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- KR
Der FFC-FPC-zu-Leiterplatte-Steckverbinder von Molex ist eine kompakte vertikale Oberflächenmontagelösung, die für eine zuverlässige Signalübertragung in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Er verfügt über eine separate Vergoldung, um die Leitfähigkeit zu verbessern und eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten.
Das vertikale Design ermöglicht ein platzsparendes Leiterplatten-Layout
Die Oberflächenmontagestruktur unterstützt die automatisierte Bestückung
Vergoldete Kontakte verbessern die Signalzuverlässigkeit
