Molex 504754-1120, Oberfläche gewinkelt FPC-Steckverbinder, 11-polig, Raster 0.3 mm
- RS Best.-Nr.:
- 471-989
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-392
- Herst. Teile-Nr.:
- 504754-1120
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | FPC-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.3mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktposition | Doppelt | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 5V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Serie | 504754-1120 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | EU 2015/863, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ FPC-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.3mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktposition Doppelt | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 5V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Serie 504754-1120 | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen EU 2015/863, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Back Flip FPC-Steckverbinder von Molex wurde entwickelt, um Konnektivitätslösungen für moderne Elektronik zu optimieren. Seine innovative rechtwinklige Konfiguration ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten, während das kompakte Rastermaß von 0,30 mm die Kompatibilität mit verschiedenen Designs gewährleistet. Dieser Steckverbinder wurde entwickelt, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden, und zeichnet sich durch Langlebigkeit und Zuverlässigkeit aus. Er verfügt über eine robuste Konstruktion, die bis zu 10 Steckzyklen standhält. Der doppelte Kontakt verbessert die elektrische Leistung und macht ihn zur idealen Wahl für Konfigurationen mit hoher Dichte. Mit seinem flachen Design und seinen ausgezeichneten thermischen Eigenschaften sorgt dieser Steckverbinder dafür, dass Geräte effizient und funktional bleiben, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für neue und ältere Systeme macht.
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert die Platznutzung auf der Leiterplatte
Flüssigkristallpolymer-Material gewährleistet Haltbarkeit und thermische Stabilität
Die Vergoldung der Kontakte sorgt für außergewöhnliche Leitfähigkeit
Die Leichtbauweise hilft, das Gesamtgewicht des Systems zu reduzieren
Keine Leiterplatten-Haltefunktion vereinfacht die Installationsprozesse
Der rückseitige Flip-Betätiger ermöglicht ein einfaches Stecken und Trennen
Die oberflächenmontierbare Verpackung verbessert die Kompatibilität mit automatisierter Montage
Die halogenarme Konstruktion entspricht den Anforderungen an die Umweltkonformität
Speziell für FPC-Anwendungen entwickelt, um spezielle Funktionalität zu gewährleisten
Die angepasste Höhe von nur 0,75 mm trägt zu einem kompakten Design bei
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