Molex 504754-2500, Oberfläche gewinkelt FPC-Steckverbinder, 25-polig, Raster 0.3 mm

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RS Best.-Nr.:
473-291
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-395
Herst. Teile-Nr.:
504754-2500
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

25

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Rastermaß

0.3mm

Stromstärke

0.3A

Montageart

Oberfläche

Kontaktposition

Doppelt

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

5V

Serie

504754-2500

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Kontaktbeschichtung

Gold

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
VN
Der FPC-Steckverbinder mit 0,30 mm Rastermaß von Molex stellt eine Kulmination von innovativem Design und Funktionalität dar. Dieser Steckverbinder wurde für moderne elektronische Anwendungen entwickelt und verfügt über eine rechtwinklige, oberflächenmontierte Konfiguration, die sich nahtlos in verschiedene Schaltkreiskonfigurationen integrieren lässt. Sein doppelter Kontakt erhöht die Zuverlässigkeit und macht ihn ideal für Verbindungen mit hoher Dichte. Dieser aus langlebigen Materialien gefertigte Steckverbinder gewährleistet eine robuste Leistung über einen breiten Temperaturbereich und eignet sich für verschiedene Umgebungsbedingungen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer außergewöhnlichen Betriebsintegrität. Ganz gleich, ob Sie für Unterhaltungselektronik oder industrielle Geräte entwickeln, dieser Steckverbinder bietet die Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit, die Sie benötigen, um Ihre Projekte zu verbessern.

Entwickelt für Anwendungen mit hoher Dichte mit einer kompakten Grundfläche

Doppelkontaktstil fördert verbesserte Verbindungsstabilität

Der rückseitige Flip-Betätiger sorgt für einfachen Zugang und benutzerfreundliche Bedienung

Kompatibel mit 25 Schaltkreisen für vielseitige Konfigurationen

Die schwarze Harzfarbe sorgt für ein elegantes und professionelles Aussehen

Die robuste Konstruktion ermöglicht bis zu 10 Steckzyklen ohne Verschlechterung

Flüssigkristallpolymer-Material verbessert die thermische Stabilität und Widerstandsfähigkeit

Prägeband-auf-Rolle-Verpackung optimiert Montageprozesse

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert das Leiterplatten-Layout und die Raumeffizienz

Der Temperaturbereich unterstützt einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen

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