TDK MMZ, 0805 (2012M), 600mA, 2 x 1.25 x 0.85mm
- RS Best.-Nr.:
- 741-3169
- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ2012S181AT000
- Hersteller:
- TDK
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
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- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ2012S181AT000
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- TDK
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TDK | |
| Gehäusetyp | 0805 (2012M) | |
| Impedanz bei 100 MHz | 180Ω | |
| Nennstrom | 600mA | |
| Typ | Chip Bead | |
| Abmessungen | 2 x 1.25 x 0.85mm | |
| Länge | 2mm | |
| Tiefe | 1.25mm | |
| Höhe | 0.85mm | |
| Gleichstromwiderstand max. | 0.15Ω | |
| Applikation | Signalleitung | |
| Serie | MMZ | |
| Material | S | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TDK | ||
Gehäusetyp 0805 (2012M) | ||
Impedanz bei 100 MHz 180Ω | ||
Nennstrom 600mA | ||
Typ Chip Bead | ||
Abmessungen 2 x 1.25 x 0.85mm | ||
Länge 2mm | ||
Tiefe 1.25mm | ||
Höhe 0.85mm | ||
Gleichstromwiderstand max. 0.15Ω | ||
Applikation Signalleitung | ||
Serie MMZ | ||
Material S | ||
SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform 0805, Serie MMZ
Eine mehrschichtige SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform, magnetisch geschirmt, für eine hohe Montagedichte
Geringere schwebende Kapazität zwischen Leitern, hat zu einer dramatischen Verbesserung von Hochfrequenzeigenschaften geführt
Die EMI-Entstörung geht bis in den GHz-Bereich
Anwendung: Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern usw.
Geringere schwebende Kapazität zwischen Leitern, hat zu einer dramatischen Verbesserung von Hochfrequenzeigenschaften geführt
Die EMI-Entstörung geht bis in den GHz-Bereich
Anwendung: Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern usw.