TDK MMZ, 0603 (1608M), 300mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm
- RS Best.-Nr.:
- 741-3122
- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ1608D301BT
- Hersteller:
- TDK
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- RS Best.-Nr.:
- 741-3122
- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ1608D301BT
- Hersteller:
- TDK
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TDK | |
| Gehäusetyp | 0603 (1608M) | |
| Impedanz bei 100 MHz | 300Ω | |
| Nennstrom | 300mA | |
| Typ | Chip Bead | |
| Abmessungen | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | |
| Länge | 1.6mm | |
| Tiefe | 0.8mm | |
| Höhe | 0.8mm | |
| Gleichstromwiderstand max. | 0.70Ω | |
| Applikation | Signalleitung | |
| Serie | MMZ | |
| Material | D | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TDK | ||
Gehäusetyp 0603 (1608M) | ||
Impedanz bei 100 MHz 300Ω | ||
Nennstrom 300mA | ||
Typ Chip Bead | ||
Abmessungen 1.6 x 0.8 x 0.8mm | ||
Länge 1.6mm | ||
Tiefe 0.8mm | ||
Höhe 0.8mm | ||
Gleichstromwiderstand max. 0.70Ω | ||
Applikation Signalleitung | ||
Serie MMZ | ||
Material D | ||
SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform 0603, Serie MMZ
Eine mehrschichtige SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform, magnetisch geschirmt, für eine hohe Montagedichte
Geringere schwebende Kapazität zwischen Leitern, hat zu einer dramatischen Verbesserung von Hochfrequenzeigenschaften geführt
Die EMI-Entstörung geht bis in den GHz-Bereich
Anwendung: Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern usw.
Geringere schwebende Kapazität zwischen Leitern, hat zu einer dramatischen Verbesserung von Hochfrequenzeigenschaften geführt
Die EMI-Entstörung geht bis in den GHz-Bereich
Anwendung: Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern usw.