Murata Ferritperle Lot 0.3 mm, 0201 Chip Bead BLM03_SN 470 Ω, 215 mA
- RS Best.-Nr.:
- 187-3543
- Herst. Teile-Nr.:
- BLM03BD471SN1D
- Hersteller:
- Murata
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- RS Best.-Nr.:
- 187-3543
- Herst. Teile-Nr.:
- BLM03BD471SN1D
- Hersteller:
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Murata | |
| Gehäusegröße | 0201 | |
| Produkt Typ | Ferritperle | |
| Impedanz bei 100 MHz | 470Ω | |
| Verpackungsart | Klebeband und Großpackung | |
| Nennstrom | 215 mA | |
| Montageart | Lot | |
| Steckschlüssel Zubehör | Chip Bead | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Tiefe | 0.3mm | |
| Höhe | 0.3mm | |
| Länge | 0.6mm | |
| Gleichstromwiderstand max. | 1.5Ω | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Anwendung | Universal | |
| Serie | BLM03_SN | |
| Material | Ferrit | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Murata | ||
Gehäusegröße 0201 | ||
Produkt Typ Ferritperle | ||
Impedanz bei 100 MHz 470Ω | ||
Verpackungsart Klebeband und Großpackung | ||
Nennstrom 215 mA | ||
Montageart Lot | ||
Steckschlüssel Zubehör Chip Bead | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Tiefe 0.3mm | ||
Höhe 0.3mm | ||
Länge 0.6mm | ||
Gleichstromwiderstand max. 1.5Ω | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Anwendung Universal | ||
Serie BLM03_SN | ||
Material Ferrit | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- TH
Die Chip-Ferritperlen der BLM-Serie sind so konstruiert, dass sie fast als Widerstand bei Rauschfrequenzen funktionieren. Dadurch wird die Möglichkeit der Resonanz stark verringert und Signalwellenformen werden unverfälscht. Die BLM-Serie ist in Schaltkreisen ohne stabile Masseleitungen wirksam, da die BLM-Serie keine Verbindung zum Boden benötigt. Die Serie BLM_B kann die Dämpfung der Signalform aufgrund ihrer scharfen Impedanzeigenschaften minimieren. Zur Anpassung der Signalfrequenz stehen verschiedene Impedanzen zur Verfügung. Die kleine Größe der Serie BLM03B (0,6x0,3 mm) eignet sich für Advanced High Density Mounting und folgt auf eine Miniaturisierung digitaler Geräte oder Module eines funktionalen Teils. Die Nickelsperrschicht-Struktur der äußeren Elektroden bietet eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit beim Löten.
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