Polyhex DEBIX SOM A I/O Board Microprocessor Development Kit i.MX 8M Plus Prozessor

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RS Best.-Nr.:
266-4269
Herst. Teile-Nr.:
BMB-08
Hersteller:
Polyhex
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Marke

Polyhex

Klassifizierung

E/A-Platine

Kit-Name

DEBIX SOM A I/O Board

Teilenummer des Prozessors

i.MX 8M Plus Prozessor

Ursprungsland:
CN
Polyhex DEBIX SOM A I/O Board ist eine Trägerplatine, die speziell für die Verwendung mit dem DEBIX SOM A entwickelt wurde. Das I/O Board wird einfach über 4 doppelseitige Board-to-Board-Buchsen an der Vorderseite mit dem DEBIX SOM A verbunden. Das Core Board auf Basis der i.MX 8M Plus bietet eine perfekte Lösung, die die erforderlichen Funktionen für industrielle Steuerung, IoT-Anbindung und Multimedia vereint.

Hauptmerkmale des DEBIX SOM A I/O Boards


Nutzen Sie die Vorteile des leistungsstarken i.MX 8M Plus-Prozessors mit den funktionsreichen Schnittstellen des I/O-Boards.

Das Produkt unterstützt nicht nur das Booten von eMMC auf dem DEBIX SOM A, sondern auch das Booten von Micro SD und SPI Nor Flash.

Die seriellen Schnittstellen, CAN und GPIO des I/O-Boards wurden mit Blick auf industrielle und IoT-Anwendungen entwickelt und sind physikalisch isoliert.

Unterstützt 2 Gigabit-Ethernet mit POE-Funktion, 2,4 GHz & 5 GHz Wi-Fi und Bluetooth 5.0.

Technische Daten


HDMI: 1 x HDMI-Ausgang, Typ-A-Buchse

LVDS: 1 x Zweikanal-LVDS-Ausgang, unterstützt Einkanal-8-Bit- und Zweikanal-8-Bit-Ausgang (2*15 Pin/2,0 mm Stiftleiste), 1 x Anschluss für Hintergrundbeleuchtung (1*6 Pin/2,0 mm Stiftleiste), 1 x I2C-Touchpanel-Anschluss (1*6 Pin/2,0 mm Stiftleiste)

MIPI: 1 x 4 Lane MIPI DSI (2*10 Pin/1,25 mm Stiftleiste), 2 x 4 Lane MIPI CSI (2*10 Pin/1,25 mm Stiftleiste)

Audio: 1 x Kopfhörer- und Mikrofon-Kombianschluss, 3,5-mm-Buchse, kompatibel mit eingebautem Header-Design, 1 x Line-In, analoger Eingang, 1 x L&R-Lautsprecherausgang, Max. 3 W@4 Ω (1*4 Pin/2,0-mm-Stiftleiste), 1 x SPDIF TX/RX Audioanschluss (1*4 Pin/1,25-mm-Stiftleiste)

Kommunikation: 2 x unabhängiger MAC-Gigabit-RJ45-Anschluss mit POE-Stromversorgung (POE-Stromversorgungsmodul erforderlich), 2,4-GHz- und 5-GHz-Wi-Fi und Bluetooth 5.0, externe SMA-Antennenanschlüsse für Wi-Fi und 4 G

SIM-Steckplatz: 1 x Micro-SIM-Steckplatz, Push-Pop-up-Steckplatz

SD-Steckplatz: 1 x Micro-SD-Steckplatz, Push-Pop-up-Steckplatz

Mini PCle: Unterstützt 4 G Mini PCIe Module wie Quectel 4 G Module, eingebaute SIM Karte, etc, Unterstützt LoRa Mini PCIe Module, Unterstützt Mini PCIe Erweiterungen für Netzwerkkarten, SATA und serielle Schnittstellen

USB 3.0: 4 x USB 3.0 Host, doppellagige Typ-A-Schnittstelle

USB 2.0: 3 x USB 2.0 Host (1*4 Pin/2,0-mm-Stiftleiste)

Serielle Anschlüsse - 6 x physikalisch isolierte RS232/RS485 (Sie können nur einen von zwei auswählen), kompatibel mit UART TTL 3,3 V ohne physikalische Isolierung, 1 x UART TTL 3,3 V System-Debug-Anschluss

GPIO: 4 x physikalisch isolierte DI, unterstützt Trockenkontakt und Nasskontakt, 4 x physikalisch isolierte DO, unterstützt Nasskontakt, kompatibel mit Trockenkontakt eines externen Relais

CAN: 2 x Physikalisch isoliert CA

LED und Taste: 1 x Power-LED, 2 x programmierbare LED, 1 x ON/OFF Die oben genannten Schnittstellen teilen sich einen Anschluss (1*6 Pin/2,0 mm Stiftleiste), eingebauter kleiner Schlüssel für eMMC-Upgrade ohne Demontage

DC-Buchse: 1 x DC-Buchse für 5,5 mm x 2,1 mm DC-Stecker, 1 x integrierter Stromversorgungsanschluss (1*4 Pin/2,54 mm Stiftleiste)

Stromeingang: DC 12 V als Standard, unterstützt einen weiten Spannungsbereich von DC 12 V∼36 V

Abmessungen: 146,0 mm x 102,0 mm

Betriebstemperatur: -20 ∼70 für System Video- und Audiokommunikation Andere E/A-Schnittstellen Stromversorgung Mechanisch ℃ ℃ Standard, -40 ℃∼85 ℃ optional

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