Molex 74441 Steckbarer E/A-Steckverbinder XFP Buchse, 1-fach 30-polig

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RS Best.-Nr.:
691-160
Herst. Teile-Nr.:
74441-0017
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Formfaktor / Baugröße

XFP

Anschlusstyp

SMD

Subtyp

Anschluss

Produkt Typ

Steckbarer E/A-Steckverbinder

Stromstärke

500mA

Anzahl der Anschlüsse

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Anzahl der Kontakte

30

Steckverbinder Gender

Buchse

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Spannung

30, 30V ac

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Serie

74441

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

UL E29179

Ursprungsland:
CN
Der steckbare Z-Axis-Steckverbinder von Molex bietet eine zuverlässige Lösung für Hochgeschwindigkeits-E/A-Verbindungen in kompakten elektronischen Baugruppen. Diese rechtwinklige oberflächenmontierbare Komponente wurde für einen effizienten Betrieb mit einer Rasterkonfiguration von 0,80 mm entwickelt und verfügt über 30 Schaltkreise und ist auf Modul-Platine-Anwendungen zugeschnitten. Gefertigt aus einer robusten Hochleistungslegierung und einer hervorragenden Vergoldung, gewährleistet es eine dauerhafte Leitfähigkeit und Haltbarkeit über mindestens 200 Steckzyklen. Der Temperaturbereich des Steckverbinders (-40 °C bis +85 °C) entspricht einer Vielzahl von Umgebungsanforderungen und spiegelt in Verbindung mit seiner halogenarmen Konformität ein Engagement für Umweltstandards wider. Als Teil der veralteten Kategorie signalisiert dieses Produkt ultimative Zuverlässigkeit im Design und erfüllt gleichzeitig die Industriestandards.

Entwickelt für Hochgeschwindigkeits-E/A-Verbindungen mit einer kompakten Grundfläche

Enthält 30 Schaltkreise für vielseitigen Einsatz in elektronischen Baugruppen

Verfügt über eine Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Bietet ausgezeichnete Haltbarkeit mit einer Steckzyklusfähigkeit von 200

Geeignet für Temperaturschwankungen mit einem breiten Betriebsbereich

Hergestellt aus robusten Hochleistungslegierungsmaterialien

Entspricht den Anforderungen an einen niedrigen Halogenanteil und verbessert die Umweltverträglichkeit

Ideal für Modul-Platine-Anwendungen, um sichere Verbindungen zu gewährleisten

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