TE Connectivity XFP Anschluss XFP, 1-fach 30-polig
- RS Best.-Nr.:
- 680-484
- Herst. Teile-Nr.:
- 788862-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Formfaktor / Baugröße | XFP | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Serie | XFP | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Subtyp Anschluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Formfaktor / Baugröße XFP | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Serie XFP | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der XFP-Steckverbinder von TE Connectivity verfügt über ein kompaktes Rastermaß von 0,8 mm und unterstützt eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung von bis zu 10 Gb/s. Er bietet eine 30-polige Konfiguration, ideal für steckbare E/A-Anwendungen. Seine robuste Konstruktion umfasst vergoldete Phosphorbronzekontakte, die eine zuverlässige Leistung über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -55 bis 85 °C gewährleisten. Die doppelseitige Leiterplattenmontage verbessert die mechanische Stabilität für anspruchsvolle elektronische Umgebungen.
UL 94V 0 Entflammbarkeitsklasse
Anschluss für Oberflächenmontage
Flüssigkristallpolymer-Gehäuse
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