TE Connectivity Drucksensor 500 mbarLeiterplattenmontage Dualer Seitenanschluss7 bar
- RS Best.-Nr.:
- 271-9258
- Herst. Teile-Nr.:
- 2003895-F
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Überdruck max. | 7bar | |
| Sensortyp | Differenzdrucksensor | |
| Produkt Typ | Drucksensor | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Gehäusegröße | Dualer Seitenanschluss | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 2.7V | |
| Betriebsdruck max. | 500 mbar | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.3V | |
| Genauigkeit | ±0.5 % | |
| Anschlusstyp | Doppelt | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Höhe | 8.2mm | |
| Serie | HCE | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Länge | 16.7mm | |
| Ausgangsspannung max. | 4.29V | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Minimale Ausgangsspannung | 0.21V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Überdruck max. 7bar | ||
Sensortyp Differenzdrucksensor | ||
Produkt Typ Drucksensor | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Gehäusegröße Dualer Seitenanschluss | ||
Pinanzahl 8 | ||
Minimale Versorgungsspannung 2.7V | ||
Betriebsdruck max. 500 mbar | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.3V | ||
Genauigkeit ±0.5 % | ||
Anschlusstyp Doppelt | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Höhe 8.2mm | ||
Serie HCE | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
Länge 16.7mm | ||
Ausgangsspannung max. 4.29V | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Automobilstandard Nein | ||
Minimale Ausgangsspannung 0.21V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- DE
Die HCE-Drucksensoren von TE Connectivity führen eine präzise digitale Signalaufbereitung durch und bieten einen analogen und digitalen Ausgang gleichzeitig. Die Sensoren sind kalibriert, temperaturkompensiert und linearisiert und erreichen eine sehr hohe Gesamtgenauigkeit. Sie sind für den Einsatz mit trockenen und nicht korrosiven Gasen vorgesehen. Miniatur-SMD-Gehäuse ermöglichen eine platzsparende Leiterplattenmontage und maximale OEM-Designflexibilität. Alle HCE-Drucksensoren können an kundenspezifische Anforderungen angepasst werden.
Miniatur-SMD-Gehäuse
REACH- und RoHS-konform
Barometrische Druckbereiche
Digitaler SPI-Bus und Analogausgang
Präzise ASIC-Signalaufbereitung
Kalibriert und temperaturkompensiert
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