TE Connectivity Druckmessumformer, 413.685kPa 206.843kPa SMD 14-Pin SOIC
- RS Best.-Nr.:
- 221-7330
- Herst. Teile-Nr.:
- 5525DSO-DB001DS
- Hersteller:
- TE Connectivity
Eingestellt
- RS Best.-Nr.:
- 221-7330
- Herst. Teile-Nr.:
- 5525DSO-DB001DS
- Hersteller:
- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Überdruck max. | 413.685kPa | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Pinanzahl | 14 | |
| Betriebsdruck max. | 206.843kPa | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Überdruck max. 413.685kPa | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Pinanzahl 14 | ||
Betriebsdruck max. 206.843kPa | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der te Connectivity MS5525DSO ist eine neue Generation von digitalen kleinen Outline-Drucksensoren von MEAS mit SPI- und I2C-Bus-Schnittstelle für OEM-Anwender mit hohem Volumen........------------------------- OEM- Er bietet einen 24-Bit-Digitaldruck- und -Temperaturwert und verschiedene Betriebsmodi, mit denen der Benutzer die Konvertierungsgeschwindigkeit und den Stromverbrauch optimieren kann. Der MS5525DSO kann an praktisch jeden Mikrocontroller angeschlossen werden. Das Kommunikationsprotokoll ist einfach, ohne dass interne Register im Gerät programmiert werden müssen. Diese neue Sensormodul-Generation basiert auf führender MEMS-Technologie und profitiert von der bewährten TE-Erfahrung und dem Know-how in der Fertigung von Druckmodulen mit hohem Volumen, die seit mehr als zehn Jahren weit verbreitet sind.
Kleines IC-Gehäuse mit Umrisses
Integrierter digitaler Drucksensor
ADC mit extrem niedriger Leistungsaufnahme und 24 Bit mit internen, werkseitig kalibrierten Koeffizienten
Schnelle Umwandlung bis hinunter auf 1 ms
I2C- und SPI-Schnittstelle
Integrierter digitaler Drucksensor
ADC mit extrem niedriger Leistungsaufnahme und 24 Bit mit internen, werkseitig kalibrierten Koeffizienten
Schnelle Umwandlung bis hinunter auf 1 ms
I2C- und SPI-Schnittstelle
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