STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.35 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 366-209
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-03D3
- Hersteller:
- STMicroelectronics
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- RS Best.-Nr.:
- 366-209
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-03D3
- Hersteller:
- STMicroelectronics
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Symmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Anschlussdämpfung max. | 2.35dB | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 6 | |
| Frequenz max. | 930MHz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Frequenz min. | 860MHz | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Gehäusegröße | Flip-Chip6 Höcker | |
| Normen/Zulassungen | ECOPACK2 | |
| Breite | 2.176 mm | |
| Länge | 1.602mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Symmetrische Impedanz 50Ω | ||
Anschlussdämpfung max. 2.35dB | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 6 | ||
Frequenz max. 930MHz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Frequenz min. 860MHz | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Gehäusegröße Flip-Chip6 Höcker | ||
Normen/Zulassungen ECOPACK2 | ||
Breite 2.176 mm | ||
Länge 1.602mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Ultra-Miniatur-Balun von STMicroelectronics enthält ein Anpassungsnetzwerk und einen Oberwellenfilter. Die Anpassungsimpedanz wurde für den ST S2-LP-Transceiver angepasst. Es verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nicht leitenden Glassubstrat, das die RF-Leistung optimiert.
Geringe Einfügungsdämpfung
Niedrige Amplitudenunsymmetrie
Geringe Phasenunsymmetrie
Kleiner Footprint
Hohe RF-Leistung
RF BOM und Flächenreduzierung
ECOPACK2 konforme Komponente
https://www.st.com/en/power-transistors/stl170n4lf8.html
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